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  • 機 構 設 計 注 意 事 項
    新闻分类:行业资讯   作者:admin    发布于:2015-08-064    文字:【】【】【

    機 構 設 計 注 意 事 項

    一.Key (LED,導光片,Pcb,Keypad size,Force,行程…)

    (1)Rubber Key

    l Rubber key 之按鍵接觸點與mylar dome貼合,依經驗法則,建議不留間隙。

    l Rubber key 之背面須有通氣溝,以避免壓按鍵 時產生真空吸力,使按鍵無法彈回,或延遲彈回。

    l Rubber key之行程由mylar dome所控制,一般約在0.5mm。

    l 按鍵與按鍵孔之間隙,單邊建議以0.3mm為佳。

    l 按鍵之拔模角約在1~2度,按鍵孔之拔模角約在1度。

    l 按鍵孔之成型 建議於母模做自然,若做於公模,塑件易產生毛邊。

    l Rubber key與上蓋之按鍵 孔配合時,須視情況於按 鍵孔之公模面加做引導側壁,以使Rubber key有較好的活動效果。(較不易因按入 過深而卡鍵) 

    l 按鍵與Housing孔間距0.3mm。

    l 按鍵突出Housing表面1.2mm左右。

    l 按鍵之拔模方式,應維持往上面 尺寸往下拔模,以免造成與按 鍵孔之間距不等(因按鍵各高度不同)。

    l 功能鍵若在造 形曲面外,可適度加高少許,避免卡鍵。

    l 按鍵採用之種類與Pro/E完成之高度應確定。

    l Keypad邊緣Border至少留2mm較佳。

    l 注意Keypad與LCM之間距。

    l Rubber Key與Housing保有25條間隙,以避免磨擦。

    l Key表面須高於Housing適當高度,以免卡key。

    l Keypad 於適當處設3~4個直徑1.2m圓孔,以供keypad與上蓋間定位用。

    (2)P+R;FPR

    (3)PC Film

    (4)Key tree(Side key)

    二.LENS

    l Lens須注意其平均 厚度不可差異過大(LCD之視窗範圍),以避免產生凸鏡效果,妨礙LCD之視覺。

    l Lens 與上蓋配合,須注意其間隙(單邊約0.1mm) ,若lens之厚度大於3mm,會因拔模角(壓克力須3度之拔模角)而使得上端間隙過大,此時建議於公 模仁做整片頂出,而取消拔模角,改做直角,以減小間隙。(整片頂出,會有銳角產生,但成型較易)

    l LENS表面因印刷考 量以平面為佳。

    l LENS之View Area若做下陷式(凹入式),則凹入之區域 應注意是否與內部零件LCM 產生干涉情形。

    l LENS與上蓋間留間隙約7條,LENS材質有PC及壓克力,兩者縮水率不同,最好開模前決定材質,LENS若要Hard Coating,則外觀設計最 好不要有破孔,否則壓克力加 上硬化處理後,變形尺寸較難掌握。

    l LENS印刷面不能有段差,曲率亦不能太大,否則印刷不易 或良率較低。

    l LENS須留硬化處理 及印刷用之柄。

    三.上蓋(與lens,key,Boss…組裝)

    l 上蓋拔模角度 與表面咬花之配合。

    l 上蓋拔模角度與LCM的干涉檢查。

    l 上蓋與LENS接合處,上蓋須在適當 處有破孔,以供LENS料頭箝入。

    四.Shielding cover(Plastic,鎂合金{壓鑄;射出},導電膠,Metal con…結合性)

    l Shielding cover與Pcb貼合之面須有 良好的平整度,若是鎂鋁合金,其肉厚以大於1mm,較易成型。

    l 其隔間須配合 電氣之要求。

    五.下蓋(結合性)

    l Label位置是否需偷 少許肉厚預留。

    l 卡勾之貼合面須有0.05~0.1mm之裕度,不可為0公差。

    六.電池包(bat. con. Contact,內部空間,組裝方式…)

    l 電池包在選用 充電池時,應預留卡勾的位置,以免選定後,才發現空間不 夠做卡勾。

    l 厚薄電能有共 同點作支撐,桌充穴支撐點 較好設計。

    l 電池包與後蓋 卡與機構所需之空間討論,避免空間不足。

    七.LCM;EL(LED排列方式,導光片,與Pcb contact 方式…)

    (1) LED導光柱

    l LCD導光柱一般會 在外觀面做細咬花,但因位於母模 的分模面較深(視其長度而定),且表面積又太小,後續的咬花較 不易達成,所以須於母模 的外觀面部位做成埋模仁的方式,以便可卸下做 單獨咬花的動作。

    l 若導光柱是做 成兩個以上連体的方式,須有隔光的措拖,以免漏光而影 響視覺效果。

    l LCD與Pcb之電路連接可 考慮使用導電橡膠,可減少工時。

    八.Mic,Receiver,Buzzer(接觸性,出音Sponge…) 

    (1) MIC

    l Mic在置入橡膠套後,與上蓋配合時,須平貼於塑殼面,中間不可有氣腔,以免影響效果。

    (2) RECEIVER

    l Receiver 與上蓋配合時,應加Sponge以保持氣密,塑殼面亦應盡量平整,如此氣腔才有 較好的共振效果。

    (3) BUZZER

    l Buzzer與上蓋配合時,須考慮氣密及共振腔,如此聲音才有 較好的效果。

    l Receiver造形外部可凸或凹,但內部避免凸起,避免造成迴音現象。

    九.Side key架構

    l 若作Side Key應考慮內部空 間與機構間的影響。

    l 若有側邊Key,注意分體線(P.L)之安排,原則上盡量避 免模具需跑滑塊(Slide)或到勾、嵌口(Under Cut)之情形。

    十.Data port(與Housing之預留空間,定位孔…) 

    十一.Vibrator

    l 若有Vibrator注意放置空間 是否足夠。

    十二.整體架構(限高,安全間隙,結構強度,結合裕度,組裝性…)

    l Pcb與塑殼之間隙約保持0.5mm。

    l 配合件之公差,須視模具廠之 加工水準,盡量留有裕度,以便修模時較易達成。

    十三.一般設計規範 

    l 塑殼之 Rib,其厚度勿超過 平均厚度的1/2,最好維持在1/3,以免產生縮水現象。

    l 天線之傾斜角,約在3~5度。

    l 有咬花面之拔模角,至少須3度。

    l Membrane switch之接觸點,有銀漆及不銹 鋼片兩種,不銹鋼片在按 下時有較好的觸感,但價格較高。

    l 由Pcb連接至安裝在 塑殼上的電子組件,其電路連接應 考慮使用接觸式,以方便組裝及 日後的維修。

    l 外殼各部之厚度,應事先定義清楚,零件與外殼需 保持之間距完整定義。

    l 注意下方I/O Connection 所需要之直線寬度,下緣之造形不 宜太彎造成connection無法接觸。

    l P.L (Parting Line) 應事先定義清楚。

    l 外觀若作美工溝,考慮好做雙色 塗裝時對壓模之可能不良現象。

    l 繪製2D尺寸圖前先明 確定義好Datum Plane與Coord之位置,於2D尺寸圖中明確表示。

    l 銅柱與Boss之干涉量,單邊25條。

    l Rib一般為平均肉厚之1/2 ~2/3為原則。

    l I/O之方形切槽角 落最好有導R角,以避免應力集中。

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    点击次数:1314  更新时间:2015-08-06  【打印此页】  【关闭
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